（1）名词解释：用于表面贴装（SMT）的一种焊接材料。
（2）作用：形成多种金属表面焊接的结合合金层。
（3）组成：微细锡粉与助焊膏的糊状混合物。
（4）物理及化学参数：合金成分、组合比列、熔点、扩展率、绝缘阻抗值、脱模性、触变性、粘度、润湿性。
（5）分类：有铅、无铅
（6）应用：电子产品线路板（PCB）焊接加工--------方式：回流焊炉
（7）常见问题：耐干性差、脱膜不好、印刷困难、上锡少、焊点不亮。
（8）因素分解：锡膏本身特性、焊接温度、焊接时间。
（9）影响质量因素：印刷方式、贴装方式、PCB及设计影响